我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场，但是手机芯片又也多少是我国自己的了？中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。强健“中国芯”一直是历年全国两会代表委员的关注焦点，今年也不例外。随着网络安全和信息化国家战略进一步提升，随着4G时代的来临，芯片国产化正在提速，中国芯片产业赶超国际先进水平的转折点是否已经到来？
据悉，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。
2月8日，北京市宣布成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。
2月27日，天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路，并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。
3月4日，上海市经信委启动集成电路设计人员专项奖励工作。
继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。
其实为改变集成电路制造技术严重滞后的局面，我国早在1997年就启动了“909工程”，1999年上海华虹NEC的我国第一条8英寸生产线建成投产。2000年在18号文的鼓励下出现了集成电路产业投资热潮，各地纷纷投资建设芯片生产线。中国如何才能跻身全球一流阵营？新华信息化专家团成员、中国社会科学院信息化研究中心秘书长姜奇平对此作了详细分析。
姜奇平认为，强化中国芯片技术和产业的发展是网络安全和信息化的重中之重，是中国走向信息强国的必由之路。当前，发展移动芯片和嵌入式芯片是一个趋势。由我国主导的4G国际移动通信标准术TD-LTE及其广泛商用，为中国芯片产业追赶国际先进水平，创造了新的机遇。
未来赶超发展，第一要坚持“以市场立标准”，掌握标准主导权。按照市场经济原则，谁掌握市场，谁决定标准。要充分利用中国市场包括移动互联网市场巨大的发展空间，提高中国的标准话语权，要把4G商用搞好，在一流的市场基础上支撑起一流的芯片产业。
第二要在核心技术上争取突破。取法乎上，盯紧前沿，要在核心技术上争先。中国5G研发已经启动，要从网络安全和信息化国家战略高度上重视，加大投入，通过自主创新，国际合作，力争在核心技术上位居世界前列。
第三要按照技术融合、产业融合规律，整合力量，协同发展，走出中国特色的芯片产业发展道路。当今的芯片发展，正从以PC为中心，转向以互联网为中心，要求信息技术（IT）与通信技术（CT）融合，沿着ICT产业融合的方向发展。长期以来，我国IT与CT无论在技术上、产业上、部门设置上，都分开发展，不适应技术融合与产业融合的新形势。我国有强大的电子产业，也有强大的通信产业，要吸取英特尔片面发展IT芯片，失去CT芯片机遇的教训，将IT和CT拧成一股绳，形成ICT合力，借助我国在嵌入式芯片等领域发展优势，依托移动互联网、物联网带来的巨大需求，强化在大数据、智慧计算方面的新能力，使芯片发展跟上分布式计算、世界网络的新潮流。
第四要通过机制创新保障发展，实现投入与产出的良性循环。首先，要创新投资机制。芯片发展具有高投入、高风险、高收益的特征，要求强大的风险投资机制作为保障。英特尔即使已经达到要求，都没有选择迁入纽约股票交易所这样的“主板”，说明芯片产业对资本市场有特殊要求。鉴于芯片发展关系网络安全，是一种综合国力竞争，且我国暂时不具备创办中国的“纳斯达克”的条件，可以借鉴美国的军民两用研发体制，解决尖端研发中投入风险和市场收益互补的问题。其次，要抓应用促发展，打通产学研用协同链条。芯片研发周期长，非常容易出现应用与研发脱节的现象。以国家科技项目模式、研究所模式，甚至产业部门主导模式推进，以往都既有经验，也有教训。根本的解决之道，在于发挥企业主体作用。为此要充分尊重企业的研发自主性，不要求全责备。比如，企业为了生存，希望以引进、模仿、消化吸收、再创新的方式研发，这看上去并不“高大上”，而且其中问题多多，但企业这样选择，有其道理在。社会对企业创新、大众创新要有宽松、宽容态度，把握好追赶阶段与超越阶段创新规律的不同。只要上下形成合力，相信假以时日，中国芯片一定会跻身全球一流阵营。
近年来，我国集成电路生产线的主流技术已由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升到8英寸0.18微米～0.25微米，12英寸110纳米、90纳米和65纳米、55纳米/45纳米、40纳米及28纳米。以中芯国际、华润微电子、华虹NEC、上海宏力、上海先进等为代表的本土集成电路企业迅速崛起。
我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，芯片国产化正在提速。许多企业发展迅速，诸如中芯国际、武汉新芯半导体、上海宏力半导体、华润微电子、上海贝岭、华为海思、北京君正、展讯、联芯科技等都在迅速成长。
而且从国内手机芯片的发展现状来看，将达到爆发的临界点。手机芯片作为终端安全的基石，已经上升至国家安全的战略高度。伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。
我国正积极扶植半导体产业，现在大都非常看好便携设备和物联网趋势，这几年政府积极补助IC设计产业，尤其针对先进制程的技术产品开发，等到IC设计实力都强大了，再进一步扶植半导体晶圆厂，由地方包围中央。我国芯片厂商正利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3D IC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，中芯国际曾宣示28奈米制程在2014年底将有营收贡献。有媒体透露，我国政府新一波IC产业扶植规划的补助金额可能高达1，000亿人民币，中芯国际就是被点名的受益者之一。
2月8日，北京市宣布成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。
2月27日，天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路，并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。
3月4日，上海市经信委启动集成电路设计人员专项奖励工作。
继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。
其实为改变集成电路制造技术严重滞后的局面，我国早在1997年就启动了“909工程”，1999年上海华虹NEC的我国第一条8英寸生产线建成投产。2000年在18号文的鼓励下出现了集成电路产业投资热潮，各地纷纷投资建设芯片生产线。中国如何才能跻身全球一流阵营？新华信息化专家团成员、中国社会科学院信息化研究中心秘书长姜奇平对此作了详细分析。
姜奇平认为，强化中国芯片技术和产业的发展是网络安全和信息化的重中之重，是中国走向信息强国的必由之路。当前，发展移动芯片和嵌入式芯片是一个趋势。由我国主导的4G国际移动通信标准术TD-LTE及其广泛商用，为中国芯片产业追赶国际先进水平，创造了新的机遇。
未来赶超发展，第一要坚持“以市场立标准”，掌握标准主导权。按照市场经济原则，谁掌握市场，谁决定标准。要充分利用中国市场包括移动互联网市场巨大的发展空间，提高中国的标准话语权，要把4G商用搞好，在一流的市场基础上支撑起一流的芯片产业。
第二要在核心技术上争取突破。取法乎上，盯紧前沿，要在核心技术上争先。中国5G研发已经启动，要从网络安全和信息化国家战略高度上重视，加大投入，通过自主创新，国际合作，力争在核心技术上位居世界前列。
第三要按照技术融合、产业融合规律，整合力量，协同发展，走出中国特色的芯片产业发展道路。当今的芯片发展，正从以PC为中心，转向以互联网为中心，要求信息技术（IT）与通信技术（CT）融合，沿着ICT产业融合的方向发展。长期以来，我国IT与CT无论在技术上、产业上、部门设置上，都分开发展，不适应技术融合与产业融合的新形势。我国有强大的电子产业，也有强大的通信产业，要吸取英特尔片面发展IT芯片，失去CT芯片机遇的教训，将IT和CT拧成一股绳，形成ICT合力，借助我国在嵌入式芯片等领域发展优势，依托移动互联网、物联网带来的巨大需求，强化在大数据、智慧计算方面的新能力，使芯片发展跟上分布式计算、世界网络的新潮流。
第四要通过机制创新保障发展，实现投入与产出的良性循环。首先，要创新投资机制。芯片发展具有高投入、高风险、高收益的特征，要求强大的风险投资机制作为保障。英特尔即使已经达到要求，都没有选择迁入纽约股票交易所这样的“主板”，说明芯片产业对资本市场有特殊要求。鉴于芯片发展关系网络安全，是一种综合国力竞争，且我国暂时不具备创办中国的“纳斯达克”的条件，可以借鉴美国的军民两用研发体制，解决尖端研发中投入风险和市场收益互补的问题。其次，要抓应用促发展，打通产学研用协同链条。芯片研发周期长，非常容易出现应用与研发脱节的现象。以国家科技项目模式、研究所模式，甚至产业部门主导模式推进，以往都既有经验，也有教训。根本的解决之道，在于发挥企业主体作用。为此要充分尊重企业的研发自主性，不要求全责备。比如，企业为了生存，希望以引进、模仿、消化吸收、再创新的方式研发，这看上去并不“高大上”，而且其中问题多多，但企业这样选择，有其道理在。社会对企业创新、大众创新要有宽松、宽容态度，把握好追赶阶段与超越阶段创新规律的不同。只要上下形成合力，相信假以时日，中国芯片一定会跻身全球一流阵营。
近年来，我国集成电路生产线的主流技术已由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升到8英寸0.18微米～0.25微米，12英寸110纳米、90纳米和65纳米、55纳米/45纳米、40纳米及28纳米。以中芯国际、华润微电子、华虹NEC、上海宏力、上海先进等为代表的本土集成电路企业迅速崛起。
我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，芯片国产化正在提速。许多企业发展迅速，诸如中芯国际、武汉新芯半导体、上海宏力半导体、华润微电子、上海贝岭、华为海思、北京君正、展讯、联芯科技等都在迅速成长。
而且从国内手机芯片的发展现状来看，将达到爆发的临界点。手机芯片作为终端安全的基石，已经上升至国家安全的战略高度。伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。
我国正积极扶植半导体产业，现在大都非常看好便携设备和物联网趋势，这几年政府积极补助IC设计产业，尤其针对先进制程的技术产品开发，等到IC设计实力都强大了，再进一步扶植半导体晶圆厂，由地方包围中央。我国芯片厂商正利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3D IC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，中芯国际曾宣示28奈米制程在2014年底将有营收贡献。有媒体透露，我国政府新一波IC产业扶植规划的补助金额可能高达1，000亿人民币，中芯国际就是被点名的受益者之一。
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